SK携手台积电共同研发HBM,三星重金反击

人工智能(AI)计算所需的高带宽存储器(HBM)市场正在快速扩张,SK海力士在这一领域处于领先地位。为了在下一代产品中保持领先优势,SK海力士将与台积电合作,而落后的三星电子则依靠资金实力进行反击。SK海力士目前在HBM领域占据52.5%的市场份额,超过了三星。SK海力士与台积电的合作将使SK海力士间接地与英伟达建立更紧密的关系,而三星在英伟达的最新AI半导体认证方面落后。为了扭转局面,三星更换了半导体部门负责人,并与日本材料厂商建立了关系。HBM的更新换代速度很快,领先者将在下一代产品发布之前获得利润优势。SK海力士计划在未来五年内投资103万亿韩元用于HBM技术开发和量产,而三星也增加了HBM的投资,并将HBM供应量在未来几年大幅提升。未来几年,SK海力士和三星之间的竞争将继续激烈,而美光科技也正寻求加入这一竞争。

Original Title: SK与台积电共研HBM,三星以重金对抗
Summary: 人工智能(AI)计算所需的“高带宽存储器(HBM)”市场正在快速扩大。韩国SK海力士领先,一直处于供不应求的状态。为了在预计传输速度提高4成的新一代产品领域守住阵地,SK海力士将与台积电(TSMC)进行合作。开发落后的韩国三星电子则以资金为武器尝试逆袭。

SK海力士目前在HBM领域占据52.5%市场份额,超过三星。为了保持领先地位,SK海力士将与台积电合作开发下一代HBM产品,预计传输速度将提高4成。另一方面,三星在HBM领域落后,但正在通过资金投入进行反击,并已更换半导体部门负责人。HBM的更新换代速度很快,领先者将在下一代产品发布之前获得利润优势。SK海力士计划在未来五年内投资103万亿韩元用于HBM技术开发和量产,而三星也增加了HBM的投资,并将HBM供应量在未来几年大幅提升。未来几年,SK海力士和三星之间的竞争将继续激烈,而美光科技也正寻求加入这一竞争。

Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/56374-2024-08-08-14-58-03.html?print=1