（中央社華盛頓22日綜合外電報導）傳出科技研究公司TechInsights拆解華為公司產品後發現其中使用了台積電晶片。對此，台積電稱已主動與美國商務部聯繫；美商務部則是聲明表示無法評論是否正在進行調查。
Original article: https://www.cna.com.tw/news/aopl/202410230031.aspx
即时传播全球新闻
即时传播全球新闻
（中央社華盛頓22日綜合外電報導）傳出科技研究公司TechInsights拆解華為公司產品後發現其中使用了台積電晶片。對此，台積電稱已主動與美國商務部聯繫；美商務部則是聲明表示無法評論是否正在進行調查。
Original article: https://www.cna.com.tw/news/aopl/202410230031.aspx