美国确定半导体生产减税方案,投资额25%可抵税

2024/10/23
  美国拜登政府10月22日公布了针对美国国内半导体生产采取的税收优惠政策的最终方案。具体内容为,可以享受相当于投资额25%的税额抵扣。此次还决定将光伏面板材料的生产纳入税收优惠对象,以促进美国国内的生产。由于税收优惠力度较大,财政负担很可能会比最初预期的大幅增加。
  

台积电正在建设的亚利桑那工厂得到了美国政府的支援(7月)

  
  税收优惠措施基于美国《芯片与科学法》,对象为半导体以及作为其材料的晶圆等的生产企业。对用于制造设备等的投资,可享受相当于投资额25%的税额抵扣。
  
  税收优惠措施与向在美国国内从事半导体开发和生产的企业提供总额390亿美元的补贴政策一样,是通过《芯片与科学法》来鼓励生产回归美国国内的支援政策的支柱内容。按金额计算,此次的税收优惠措施使企业获得的益处可能比补贴更大。 
  
  日本经济新闻(中文版:日经中文网)八十岛绫平 华盛顿报道
    

Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/57034-2024-10-23-14-57-08.html?print=1