2024/10/30
日本富士胶片10月29日发布消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序。预计面向人工智能（AI）及5G半导体的需求将会增加。
随着这些材料的上市，富士胶片将在日本和韩国的现有工厂扩充设备。引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。富士胶片并未公布产能和投资额。预定于2025年10月投产。
富士胶片开始销售的是用于最先进半导体制造工艺极紫外（EUV）光刻设备的材料。用于在硅晶圆上绘制线宽在10纳米以下的精细电路。预计还会支持线宽为1纳米多的新一代半导体。
富士胶片正在对半导体材料进行投资。该公司9月底发布消息称，将向日本国内包括静冈县在内的两座半导体材料工厂总共投资约200亿日元，并于2025年～2026年启用两栋新厂房。
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/57098-2024-10-30-10-12-15.html?print=1
