2024/12/03
美国政府12月2日公布了限制向中国大陆供应人工智能（AI）用途的尖端半导体和高性能半导体制造设备等新措施。在实际上禁止交易的“实体清单”中新增了140家中国大陆半导体相关企业，还把尖端产品的出口限制的管控范围扩大到了韩国、台湾、马来西亚等。
高性能存储器也成为限制对象
在担忧AI转用于军事的背景下，美国停止向中国大陆供给AI用尖端半导体和制造设备。
美国商务部长雷蒙多（资料图，REUTERS）
新措施主要有3个支柱（1）限制向中国大陆出口包括在美国以外生产的尖端半导体设备（2）限制出口高性能存储器“高带宽内存（HBM）”（3）更新实体清单。
新加入限制的高性能半导体制造设备，涵盖在基板上形成电路、蒸镀、离子注入、检验等各个工艺的24种设备，以及设备开发所需的软件。例如，提升现有半导体制造设备能力以转用于尖端半导体的软件等。
HBM是面向生成式AI的数据中心不可或缺的产品，美国将限制中国大陆的生成式AI开发能力。
美国以外的交易也受到限制，日本和荷兰例外
美国的“外国直接产品规则（FDPR）”要求即使是在美国境外生产的产品，向中国大陆出口时也要得到美国政府的许可。半导体制造设备和HBM都将成为外国直接产品规则（FDPR）的对象。
受到限制的中国大陆企业在原有的华为等几十家企业基础上，新增了140家。
受到限制的出口地范围也有所扩大。在已有独立对华出口限制的日本、荷兰等约30个国家以外，还限制从其他国家和地区向中国大陆出口。其中包括韩国、台湾、马来西亚、泰国、印度尼西亚等。
事实上禁止向列入实体清单的中国大陆企业供应相关产品，禁止向中国大陆供应包含一定程度美国产品的半导体制造设备。若违反美国的规定，有可能面临巨额罚款。
日本有Tokyo Electron，荷兰有全球最大半导体制造设备企业阿斯麦（ASML）。关于美国政府试图将本国规则广泛适用于国外的交易，日本政府等持谨慎态度，表示“可能和国际法相抵触”。
美国商务部长雷蒙多在声明中表示，此次措施是“拜登政府为了让中国放弃能够国产尖端技术的政策的集大成者”。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）八十岛绫平 华盛顿报道
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/57413-2024-12-03-09-16-32.html?print=1
