2024/12/04
美国拜登政府12月2日宣布了针对中国半导体的新出口管制。生成式AI（人工智能）的数据中心必不可少的高性能存储芯片和尖端半导体制造设备也成为管制对象，还将限制美国以外的交易。这是为了遏制中国的AI开发。
美国商务部副部长埃斯特维兹解释称,“将强化相关措施，遏制中国制造尖端半导体的能力，限制影响美国安全的AI能力”。
在成为事实上的禁运对象的实体清单中新增140家企业。此前的对象包括华为技术和长江存储科技(YMTC)等，新列入了中国政府旗下最大设备企业北方华创科技集团（NAURA）、半导体自动设计工具(EDA)大型企业北京华大九天科技等。
新管制的是用于AI半导体等的尖端半导体制造设备和被称为“高带宽存储器(HBM)”的产品。要求不仅是从美国出口，从第三国向中国出口时也必须取得美国政府的许可。
从韩国、台湾、马来西亚和新加坡等地向中国大陆出口对象产品时，有必要向美国政府申请许可。美国政府解释称，“将以不允许为前提进行审查”。
短期影响有限，长期或加快国产化进程
韩国产业通商资源部12月3日发表声明称，“生产HBM的韩国企业可能会受到影响，因此将探索将出口障碍降至最低的支援措施”。
在HBM领域，韩国的SK海力士在尖端品量产方面领先，并以美国英伟达为主要客户向美国供货。另一方面，韩国三星电子量产的HBM相当于老一代产品，被认为以中国为中心出口。三星12月3日表示，“正在详细研究美国政府的出口管制，将与相关机构进行协商”。
新管制原本预计在11月美国总统选举之前公布，但被大幅推迟。中信证券的分析师徐涛指出新一轮制裁在市场预期范围之内，企业早有准备，短期影响有限，从长远来看，或将加快供应链的国产化进程。
中国调查机构中商产业研究院的数据显示，1～10月半导体进口量同比增长15%。被认为是从韩国和其他国家进口的高性能存储芯片出现激增。
今后中国肯定会加速HBM的国产化。长江存储科技旗下的武汉新芯集成电路(XMC)和长鑫存储技术(CXMT)正在为量产HBM而加紧完善生产体制。
自主实施对华出口管制的日本和荷兰等约30个国家不在管制对象之内。
在12月3日的东京股市，半导体概念股联袂上涨，日经平均指数比前一天上涨735点(2%)，以3万9248点收盘。涉足制造设备的迪思科上涨6%，Tokyo Electron和爱德万分别上涨4%。
日本乐天证券经济研究所的首席分析师今中能夫指出，“由于并未公布影响日本企业的新管制措施，警惕感有所减弱”。
中国以禁止矿物出口来反制美国半导体出口管制
中国商务部12月3日发布消息称，禁止用于半导体材料的镓、锗等相关两用物项对美国出口等。这被视为针对美国半导体出口管制采取的反制措施。
这是根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定采取的举措，已从3日开始施行。还禁止向美国出口锑（antimony，一种稀有金属）等。对于石墨出口，将对最终用户及最终用途进行更为严格的审查。
中国的半导体、互联网、汽车等行业协会3日分别发表声明，批评美国的半导体出口管制措施。称美国企业的半导体不安全，而且不可靠，呼吁企业谨慎采购美国的半导体。
中国的网络行业及汽车行业大量使用美国的半导体。多个行业协会纷纷就半导体采购问题发表声明的情况实属罕见，此举被认为意在向美国政府施压。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）八十岛绫平 华盛顿、多部田俊辅 重庆、盐崎健太郎 北京
Original article: http://cn.nikkei.com/politicsaeconomy/investtrade/57426-2024-12-04-09-17-25.html?print=1
