2024/12/13
12月11日开幕的SEMICON Japan设立了半导体制造的后工序专门会场(东京都江东区)
半导体的国际展览会“SEMICON Japan”于12月11日开幕。力争量产尖端半导体的日本Rapidus和美国英特尔的高管们纷纷登台演讲。各方指出，在半导体电路线宽实现微细化的技术难度加大的背景下，将多个半导体芯片进行组合的“后工序”将成为技术创新的关键。朝着日本半导体实现复兴，原材料和制造设备制造商的存在感正在提高。
“要应对庞大的数据量，不仅需要前工序，还需要后工序的技术创新”，Rapidus的专务执行董事折井靖光向聚集在该公司展区的参观者这样表示。在电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1)的尖端半导体上，通过加入后工序技术，可将耗电量进一步降低至十分之一。
关键在于将不同种类的多个芯片组合在一起的“Chiplet（芯片小片）”和纵向堆叠的“3D封装”等技术。通过拉近芯片之间的距离，人工智能(AI)的数据传输速度将提高，电力效率也将提高。
一直以来，半导体通过使电路变得微小来提高性能，单位面积的性能在2年内翻一番这一“摩尔定律”成为研究开发的指导方针。不过，有观点指出，最尖端产品的线宽仅为数纳米，物理极限正在逼近。为了继续提高半导体的性能，着眼于“摩尔之后”的微细化以外的技术开发变得重要。
英特尔将扩大与日本企业的合作。当天发表演讲的Foundry（代工）技术开发部门副总裁Jeffrey Pettinato表示：“组装工序越来越复杂，需要以一致的方式提高效率”。
该公司在日本成立了开发后工序自动化相关技术的企业联盟。截至9月，欧姆龙、TDK、夏普、Resonac控股等22家企业和团体参与其中。计划在数年内建立验证生产线，争取在2028年实现实用化。
此次的SEMICON Japan有来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展。与后工序相关的企业达到159家，较2022年几乎翻番。
在会场设置最大展区的是半导体设备大企业迪思科。展区内摆放了24台将半导体晶圆切割成芯片的切割设备和削薄晶圆的“研磨机”等设备。迪思科表示：“此前后工序设备的主要作用是改善成本和成品率，但已经开始直接影响半导体的性能”。
大型绕线机企业NITTOKU将把通过车载业务积累的技术应用于后工序。2025年开始销售用于高速搬运切断后的晶圆、安装至下一工序的设备。
材料厂商也在努力抓住需求。富士胶片介绍了在后工序中使用、采用正在开发的铜和树脂的新材料。这种材料夹在半导体芯片和散热材料之间，散热性能很高。据称可以防止半导体芯片过热，从而保持性能稳定。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）为广刚、向野崚
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/57512-2024-12-13-05-00-58.html?print=1
