2025/01/16
华为“Mate X6”搭载了最新版的自主半导体(1月6日，广东省广州市)
中国通信设备大型企业华为在海外的智能手机市场再次发起攻势。虽然因美国政府的半导体管制而持续低迷，但自主开发高性能半导体、销售相应智能手机的国家和地区已达到约60个。华为正着眼于复权曾经一度位居世界首位的智能手机业务。
2024年底，在世界各地的大城市，出现了华为的最新款可折叠智能手机“Mate X6”的巨大广告。悬挂在香港中心的主要街道、迪拜的主干道路旁、从马来西亚首都吉隆坡到机场的高速公路上，吸引着路人的目光。
Mate X6于2024年12月在中国大陆和马来西亚上市，2025年1月8日在香港上市。最近即将在欧洲多个国家开始销售。根据华为面向各地区的官网进行统计，进驻的国家和地区包括中东和南美等在内超过30个。
在欧洲的售价为1999欧元，比竞争对手韩国三星电子的最新款可折叠智能手机的同等性能机型高出4%。
Mate X6将搭载华为自主开发的半导体“麒麟”的最新版。与原有机型相比，提高了视频等的处理速度。在中国发布的数据显示，在地铁上观看视频时的流畅度以及走出电梯或隧道后的网络恢复速度提高了6～8成。
麒麟是在一枚芯片上集成多种功能的被称为“SoC（系统级芯片）”的半导体，不依赖于美国企业的技术，具有在中国国内实现相当于高速通信标准“5G”的通信的性能。从2023年8月在中国上市的“Mate60”开始搭载，每款新机型都在进行升级。
2024年4月上市的“Pura70”也采用了该芯片，该机型已向60多个国家和地区出货。虽然在美国、日本、韩国和巴西等国没有销售最新机型，但销售地区正在稳步增加。
华为之所以专注于自研半导体，是因为始于2019年的美国政府管制限制其使用源自美国企业的技术。
在半导体代工方面，与世界最大企业台积电(TSMC)的交易遭到禁止，因此无法采购高性能半导体。
在智能手机的操作系统(OS)方面，美国谷歌的“安卓（Android）”相关服务的使用被禁止。
2021～2023年上半年，不得不使用只支持“4G”的美国高通造的半导体，无法提供5G功能。操作系统也成为绊脚石，2020年4～6月占据首位的世界市场份额迅速下降。
华为的披露信息显示，拥有提供智能手机售后服务等基地的国家和地区2020年有105个，到2023年减少一半。根据调查公司的数据进行计算，同期智能手机出货量的海外比例从3成减少至不足1成。
为重新提高竞争力而实用化的新款麒麟，被认为由华为旗下的海思半导体公司设计，由中国的中芯国际集成电路制造(SMIC)代工。
很多半导体业界相关人士认为，当初由于技术实力不足，成品率不高，但 “随着海思半导体的设计能力提高，中芯国际的成品率也不断改善”。
1月3日在中国上市的低价版智能手机“畅享70X”的半导体也从高通造改为麒麟，成本下降的可能性很大。
在影响半导体性能的电路宽度上，麒麟为7纳米(纳米为10亿分之1米)，与其他智能手机大型企业的最新机型的3纳米相比略显逊色。
虽然因美国的制裁而面临技术上的极限，但正在寻求通过操作系统的自主开发来补充半导体的性能。
今后在中国上市的智能手机将搭载自身首次从零开始开发的操作系统“HarmonyOS NEXT ”。虽然在国外销售的智能手机是以安卓系统为基础的操作系统，但将来也考虑切换。
“过去六年来，华为经历了无数黑暗、迷茫、挫败的时刻，更见证了拼搏、读懂了信念、看到了一个又一个从不可能到可能的奇迹”，担任负责华为日常经营的轮值CEO的副董事长兼首席财务官（CFO）孟晚舟2024年年末的例行新年致辞中如此表示。被认为考虑到不依赖美国技术而实现高性能半导体的实用化。
在世界智能手机市场，生成式AI（人工智能）的使用也在不断推进。华为也致力于开发与麒麟相同的7纳米AI半导体、在智能手机服务领域也扩大AI的使用等。今后在持续升级的该领域，能否进一步提高相关技术将成为焦点。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）藤野逸郎 广州
Original article: http://cn.nikkei.com/china/ccompany/57795-2025-01-16-05-00-01.html?print=1
