2025/01/26
半导体晶圆
富士胶片控股将在截至2026财年（截至2027年3月）的三年时间内，投资超1000亿日元来增强用于半导体制造的材料业务设备。与截至2023财年（截至2024年3月）的3年相比，投资额翻倍，将在日本、美国及韩国等地增产。为了应对迅速扩大的生成式AI（人工智能）需求等，该公司将在全球构建半导体材料供应链。
美国总统特朗普表示，美国OpenAI及软银集团等将投入5000亿美元（78万亿日元）规模的资金，来建设AI基础设施。如果AI投资步伐在全球范围内进一步加快，半导体材料的投资竞争也会愈发激烈。
富士胶片在用于为半导体形成电路的感光材料领域拥有的份额位居全球第五。被认为拥有台积电（TSMC）及韩国三星电子等客户。富士胶片将扩充位于客户企业附近的生产基地，与半导体巨头加强合作。
2025年秋季，富士胶片将在日本和韩国启用极紫外（EUV）光刻设备用厂房。要生产最先进的半导体，必须使用这种光刻设备。该公司将在静冈县投资约130亿日元，建设用来承担开发和生产职能的厂房。
富士胶片将为韩国平泽市的现有基地引进新生产设备，并于2025年秋季开始量产。三星在平泽市设有基地。
在韩国天安市的另一个基地，富士胶片将投资数十亿日元，建造用于生产研磨剂（使半导体表面平整）的新厂房。
该公司的目标是在2027年春季之前开始量产，该基地的产能将增加3成。
富士胶片还将开拓印度市场。最早将于2025年考虑是否与在当地设有基地的化工厂商签署提供半导体材料制造技术的合同，或者是否成立合资公司。
预计富士胶片将根据作为客户的半导体制造商的工厂设立情况，在2027财年（截至2028年3月）以后建设自己的生产基地。为了培育印度国内的半导体产业，印度政府提出了7600亿卢比的支持政策。
在半导体制造领域，美国、韩国、台湾等占据较高份额，但日本在半导体材料方面具有很强的实力，被认为在主要半导体材料领域占据全球一半左右的份额。
富士胶片把半导体材料业务定位为增长领域。到2030财年（截至2031年3月），要使该业务的销售额增加到5000亿日元，达到2024财年（截至2025年3月）计划额的两倍。
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/57891-2025-01-26-10-59-17.html?print=1
