台积电将向美国新增投资1000亿美元

2025/03/04

台积电获得美国政府补贴的美国芯片工厂(2024年11月、美国西部亚利桑那州)

美国总统特朗普3月3日发布消息称，台积电(TSMC)将向美国新增投资1000亿美元。将加强在美国国内生产尖端半导体的体制。台积电董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家访问白宫，与特朗普共同发布了这一消息。

台积电此前一直在推进在美国西部亚利桑那州设立3座尖端工厂的计划。台积电表示，现有工厂的投资总额达到650亿美元。如果追加1000亿美元，对美国的总投资将增加到1650亿美元。

台积电将再新建3座半导体工厂。还将设立两个承担“尖端封装”工序的设施和研发(R&D)基地。预计在未来4年内，在建筑相关领域创造4万个工作岗位，在研发等高级人才方面创造数万个工作岗位。

特朗普3日就尖端半导体市场表示“台湾正在垄断”，在此基础上表示“这不仅是经济安全问题，同时也是国家安全问题”，强调了在美国国内进行投资的重要性。

台积电的魏哲家3日就美国国内投资表示：“将大量生产人工智能(AI)用半导体”。台积电从美国英伟达等获得数据中心用尖端AI半导体的代工生产订单，因此有可能推进向美国的生产转移。

特朗普针对台湾表示“抢走了美国的芯片业务”，一直表达不满。暗示将对半导体征收额外关税，如果实施，有可能对台积电造成打击。特朗普3日在设想台积电的基础上表示：“如果在美国生产，就不会征收关税”。

美国拜登前政府提出加强本国的半导体生产，决定根据《芯片与科学法案》向在美国国内生产的企业发放补贴。对台积电将发放总计66亿美元。在力争实现尖端半导体自产化方面，特朗普政府也没有改变方针。

自特朗普政府上台以来，企业接连表示要在美国投资。软银集团(SBG)今年1月表示，将与美国OpenAI和美国甲骨文启动AI开发的共同投资项目。初始投资为1000亿美元，未来4年内将投资5000亿美元。

美国苹果也于今年2月宣布，未来4年将在美国投资超过5000亿美元。用于iPhone搭载的生成式AI开发的服务器将在美国得克萨斯州的新工厂生产。苹果还表示，将在美国以研发为中心新增2万名员工。

日本经济新闻（中文版：日经中文网）清水孝辅硅谷

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