美国尖端半导体份额2030将占全球2成

2025/03/11

美国吸引台湾和韩国的半导体企业投资，加强先进半导体的本土化生产

　　在用于人工智能（AI）和通信领域的尖端半导体方面，美国的全球生产份额到2030年将达到2成多，增至2021年的2倍。美国将通过吸引台湾、韩国企业，构建AI半导体从设计到生产都在美国国内完成的体制。以前美国的半导体依赖从亚洲进口，但在面临经济安全保障问题的背景下，生产回归美国国内的动向愈发显著。

　　由于新冠疫情期间发生短缺，半导体成为经济安全保障方面的战略物资。以美国为代表，日本和欧洲国家等都出台政府提供巨额资金的支援政策，吸引企业投资，积极增强国内半导体产能。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）的统计数据以及企业公布的资料，对2020年以后公布的美国半导体民间投资额进行自主统计后发现，换算成日元规模已达到80万亿日元。

　　美国在全球半导体产能中的占比在1990年为37％，到2022年下降到了10％。在全球半导体生产中，美国的份额自1990年代以来一直呈下降趋势，预计这种趋势将从2025年开始发生逆转。

　　半导体主要包括对电子设备起到“大脑”作用、进行计算和判断的逻辑半导体，以及用于存储数据的存储半导体。

　　从经济安全保障的角度出发，美国十分注重逻辑半导体的自产化。尤其是用于数据中心、通信以及军事产品的尖端逻辑半导体，美国一直在加紧确立生产体制。

　　据台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）预测，在台积电（TSMC）对美国投资的拉动下，全球尖端逻辑半导体产能中，美国的占比到2030年将达到22％，是2021年的2倍。台湾的占比将从71％降至58％，韩国的占比将从12％降至7％。

　　美国急于确保尖端逻辑半导体，是因为其左右AI的竞争力。在AI半导体设计方面，美国市场几乎被英伟达等垄断，但生产却依赖台湾。通过台湾和韩国半导体厂商的对美国投资，使AI半导体从设计到生产都能够在美国国内完成。

　　台积电将新增投资1000亿美元，在美国增设3座尖端逻辑半导体工厂。还将设置负责把半导体制成产品的2处尖端封装设施以及1个研发基地。台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，将大量生产面向AI的半导体。

　　开展AI半导体用高性能“HBM”（高带宽内存）业务的韩国SK海力士也将投资40亿美元，在美国印第安纳州建设HBM生产工厂和研发设施。

　　仅靠尖端逻辑半导体无法完成AI半导体的生产，还需要采购帮助处理数据的高性能存储半导体，并通过尖端封装工艺将其组装成一个完整的产品。通过在美国新设此前集中于台湾的尖端封装基地，可以在美国建立起一条龙生产体制。

　　美国总统特朗普公开表示，要把吸引对美投资的方式从补贴转向关税，并表示要将半导体生产的份额提高至40%。

　　日本政府在2024年11月内阁会议通过的经济对策中提出了在2030年度之前的7年内为强化AI与半导体产业基础提供超过10万亿日元公共支援的框架。考虑重点支持瞄准量产新一代半导体的Rapidus等企业。

　　在2000年代以后的自由贸易体制下，半导体产业不断推进设计和生产的专业化，形成了国际分工体制。随着中美对立和乌克兰战争导致地缘政治风险上升，各国纷纷开始加强半导体的国产化。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明台北、松浦奈美首尔

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