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在开发者大会“GTC”的主题演讲上登台的英伟达首席执行官黄仁勋（18日，美国加利福尼亚州）
美国英伟达公司于3月18日宣布，将于2025年下半年推出新型人工智能（AI）半导体，其处理性能将提升至当前的1.5倍。英伟达还公布了2026年至2027年的开发计划，计划每年推出一款新型产品。英伟达表示将逐步提高左右AI表现的半导体处理性能，以维持在AI半导体市场中的优势地位。
英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋3月18日在年度开发者大会“GTC”的主题演讲中透露了上述消息。该公司计划将新型图形处理半导体（GPU）嵌入AI服务器，并通过大型云服务商等渠道提供。
英伟达计划于2025年下半年推出名为“Blackwell Ultra”的新型半导体。相比当前的先进AI半导体“Blackwell”，其AI处理性能将提升1.5倍。这将有助于推动具备更复杂思维和推理能力的高级AI的应用，不仅能即时回答问题，还能有条理地思考并得出结论。
英伟达还公布了2026年以后的开发计划。2026年将推出下一代AI半导体“Rubin”，2027年再推出性能更强的“Rubin Ultra”。Rubin Ultra的处理性能将达到Blackwell Ultra的14倍。
此前，由于中国新兴企业DeepSeek在1月份开发出低成本的高级AI模型“R1”，市场曾一度认为英伟达半导体的需求将趋于停滞。对此，英伟达对这种观点予以否认，并强调随着高级AI模型的普及，所需的计算处理量将进一步增长。
18日当日，英伟达还发布了一款名为“Dynamo”的AI处理优化软件。该软件可在运行高性能AI模型时，控制大量GPU高效分担AI处理任务。据称，使用此软件运行DeepSeek的R1模型时，每个GPU可处理的数据量将提升30倍以上。
Dynamo将作为“开源型”软件对外免费开放，自由使用。英伟达计划通过硬件（GPU）与提升易用性的软体技术相结合，进一步巩固在AI半导体领域的高市场份额。
此外，黄仁勋还在18日宣布了一项与人形机器人相关的新技术。英伟达将免费开放一款名为“Isaac Groot N1”的人形机器人基础模型。该模型将面向开发企业开放，旨在实现能够抓取和搬运物品的人形机器人。
英伟达还宣布将在人形机器人技术开发方面与美国谷歌和华特迪士尼的研究机构合作。迪士尼计划利用英伟达的基础技术开发模仿角色的机器人等产品。
英伟达还发布了关于量子计算机研究的战略，将在美国波士顿设立研究据点，并与从事量子技术开发的企业、美国哈佛大学和麻省理工学院（MIT）等开展联合研究，以在量子领域推动半导体的需求增长。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）清水孝辅 硅谷
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/58319-2025-03-19-08-35-01.html?print=1
由 jpichiban