Rapidus启动2纳米芯片试制，力争2027年量产

2025/04/01

力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将在2025年度从日本经济产业省获得最多8025亿日元追加支援一事已于3月31日确定。试制生产线所需的约2万亿日元资金已有眉目，北海道千岁市的工厂4月1日开始运行。要想在2027年实现量产，还需要追加3万亿日元规模的资金，因此必须要吸引民间资金。

面向电路线宽度为2纳米的最尖端产品试产线上搭载的制造设备和生产管理系统开发，经产省最高支援6755亿日元，面向半导体芯片的组装工序最高投入1270亿日元。

Rapidus将涉足客户设计开发的半导体的代工。截至3月底，北海道千岁市的工厂已运入200多台极紫外（EUV）光刻设备等最尖端半导体生产所需的设备。经产省的信息产业课长金指寿表示，工厂将以150人的规模在4月份正式启动试产线，“将在初夏时节造出第一批试制品”。

Rapidus的社长小池淳义日前接受《日本经济新闻》（中文版：日经中文网）采访时表示，“到7月中旬之前，将向客户提供半导体设计所需的试制品的数据”，显示出争取客户的意愿。他表示“首先力争使半导体制造的良品率达到50%，最终达到80~90%”。

Rapidus的估算显示，2纳米芯片的试制需要2万亿日元资金，量产需要3万亿日元规模。该公司在2022~2024年度获得了9200亿日元的支持。加上此次经产省的支持，总额达到1.7225万亿日元。要在2027年开始量产，还需要再筹集3万亿日元规模的资金。

经产省不仅将提供补贴，还将讨论通过政府机构向Rapidus出资1000亿日元。正在召开的通常国会正在审议有关Rapidus支援的相关法案。如果法案获得通过，最早有可能在2025年下半年进行出资。对于金融机构的贷款，也将提供债务担保。

Rapidus具有不能只依靠国家资金的原因。原因在于，截至试制阶段的支援的定位是新能源产业技术综合开发机构（NEDO）委托Rapidus进行研发，在进入量产的阶段，需要从NEDO接收工厂和设备等资产。目前，民间出资仅为73亿日元，由丰田、NTT和索尼集团等8家企业出资。

首先，Rapidus计划在2025年下半年进一步筹集1000亿日元。除了8家现有股东的追加出资外，富士通等企业也表现出出资的意向。未来还将与IT等领域的有可能运用2纳米芯片的日本国内企业进行谈判。各家企业的具体出资金额和时间将在未来确定。

但是，向没有生产实绩的Rapidus出资存在风险，也需要承担对股东的说明责任。一家企业的高管表示，“由于政府的请求，我们会出资，但金额会尽可能地少一些”。为了今后争取融资，Rapidus必须通过试制品展示实绩。

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