由 jpichiban （中央社華盛頓15日綜合外電報導）美國聯邦公報昨天在網路公布的文件顯示，商務部正在對進口半導體進行國家安全調查，調查範圍涵蓋矽晶圓等晶片零組件、晶片製造設備及「含有半導體的下游產品」。
Original article: https://www.cna.com.tw/news/aopl/202504150258.aspx
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（中央社華盛頓15日綜合外電報導）美國聯邦公報昨天在網路公布的文件顯示，商務部正在對進口半導體進行國家安全調查，調查範圍涵蓋矽晶圓等晶片零組件、晶片製造設備及「含有半導體的下游產品」。
Original article: https://www.cna.com.tw/news/aopl/202504150258.aspx