由 jpichiban 
2025-04-22T09:33:51.483Z
（德國之聲中文網）路透社週一（4月21日）引述2名知情人士報導稱，華為計劃最早從5月開始，向中國客戶大量出貨最新的人工智慧（AI）處理晶片「昇騰910C」（Ascend 910C），且有部分訂單已經出貨。
報導稱，由於中國AI公司一直試圖在國內尋找輝達（NVIDIA，又稱英偉達）H20晶片的替代品，這項消息對中國AI公司而言，時機來得巧合。
據2名消息人士說法，昇騰910C「並非技術上的突破」，而是採用先進封裝技術，將兩枚910B處理器整合在單一封裝中，整體性能可以媲美輝達推出的H100晶片，還可支援更廣泛的AI運算需求。
對此，華為拒絕評論有關910C出貨計劃及對該晶片功能的猜測。
上週，川普政府宣布升級對中國的AI晶片出口管制，將限制進一步擴大到輝達專門為中國市場打造的H20晶片，要求未來H20晶片的對中銷售須經過出口許可審核。輝達估計，其第一季財報將包含一筆與H20產品有關、約55億美元的衍生費用。
在此之前，美國政府為了避免美國先進科技被運用來促進中國的科技發展，尤其是軍事方面的進步，透過出口管制等措施，切斷中國獲得輝達最先進AI晶片的管道。除了輝達的旗艦B200晶片外，H100晶片也在2022年上市前，就被拜登政府下禁令，不可在中國販售。
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10年内禁止在华投资半导体：2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科技法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等扶持政策。其最受瞩目的条款之一是，禁止获得联邦资金的公司在中国生产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令的公司，需要全额退还联邦补助款。换言之，拿了美国政府补贴的资金，10年内不能在中国投资半导体产业。
禁止对华出口尖端芯片：2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security，“BIS”）公布《出口管制条例》（EAR），一年后再度收紧，尤其针对向中国出口高性能芯片和半导体制造相关事宜。重点管控的目标是被用于数据中心的尖端芯片以及用于训练AI的大模型芯片。美国商务部将逐案调查酌情发放出口许可证。这一背景下，2023年10月美国禁止了英伟达（Nvidia）向中国输出先进芯片。
要求盟国配合限制出口芯片制造设备：2022年10月美国宣布对芯片制造设备的对华出口实施新的限制。此后荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）跟进宣布配合美国的限制政策。这些国家如果不严格控制对华出口，华府会动用《外国直接产品规则（FDPR）》全面阻止相关产品的销售。此前的2022年8月，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。
钢铝关税25%：2024年5月14日，拜登总统宣布，对战略性行业加征关税，这些行业包括钢铁和铝。华府启动《贸易法》第301条款，从2024年开始对钢铁和铝产品的关税从目前的0% – 7.5%提高至25%。
半导体关税50%、电动车100%：白宫划定的战略性行业也包括半导体、电动车以及太阳能产品。半导体产品的关税将于2025年从25%提高至50%。电动汽车的关税将于2024年从25%提高至100%。锂电池以及电池部件的关税从2024年其从7.5%提高至25%。太阳能电池板的关税将在2024年从25%提高到50%。
起重机、医用口罩手套加征至25%关税：此外，港口起重机的关税从今年起从0%提高至25%；注射器和针头的关税将从0%提高至50%。一些医疗用品如呼吸器和口罩，其关税将从0%-7.5%提高至25%。橡胶医用和外科手套的关税将在2026年从7.5%提高至25%。
哪些法案还在路上？：美国国会夏季休假结束后，众议院将率先讨论并通过一系列涉华法案，其中包括降低对中国生物技术的依赖、禁止中国电动汽车和无人机、限制中国公民购买农田以及恢复一个旨在消除剽窃美国知识产权的项目。美国民主共和两党在“不能输给对手中国”的问题上保持高度一致。众议院投票过后，还要按程序再经参议院表决通过。中國本土企業能與輝達競爭？
科技市場研究中心Counterpoint Research副總監Brady Wang向美國全國廣播公司（CNBC）表示，「有多家中國本土公司在生產晶片與輝達競爭」，包含華為、以及一部分由官方控制的寒武紀科技等企業。輝達晶片無法進入中國市場的消息讓這些競爭對手更有動力發展，Brady Wang也預期中國企業對其商品需求會增加。
然而，專家指出，美國出口管制也阻礙了中國生產晶片的能力，讓相關企業的產能無法達到輝達靠著台積電達到的規模。
晨星（Morningstar）關注半導體的股票分析師Phelix Lee指出：「華為已證明自己是一家具有競爭力的無廠半導體設計公司……但他們難以從代工廠獲取足夠的供應量。」
由於台積電的晶片製造設備包含美國技術，該公司也受到美國對華為的出口管制，還有向中國出口先進晶片的貿易限制所影響。這使得中國企業越來越依賴中芯國際等國內代工廠，但中芯國際本身也受到出口管制，無法獲得最先進的晶片製造設備。
Phelix Lee認為，基於這些情況，他「非常懷疑」中國晶片代工廠能否在短期內提供足夠的 H20晶片替代品來滿足中國科技公司的需求。
H20庫存幫中國製造商爭取時間
美國科技媒體The Information本月初引述直接了解交易的人士報導，中國科技公司阿里巴巴、騰訊在今年前3個月已經向輝達下了價值160億美元的H20晶片訂單。輝達及中國科技公司均未回應相關報導。
Brady Wang稱，雖然不清楚這些公司目前還剩下多少晶片庫存，但已經為中國晶片製造商提供了更多時間來擴大其生產規模。
與此同時，半導體研究公司SemiAnalysis報告指出，華為能推出昇騰晶片顯示針對中國的出口限制未能徹底阻止華為等公司取得關鍵的外國工具和零組件，「雖然昇騰晶片可以在中芯國際生產，但這是一個全球化的晶片，高頻寬記憶體來自韓國，主要晶圓生產來自台積電，並由來自美國、荷蘭和日本的數百億台晶圓製造設備製造」。
此外，SemiAnalysis也補充，鑑於中芯國際能夠繼續獲得外國工具，並且缺乏有效制裁的情況下，預期該公司的產能還有大幅成長的潛力。
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“中国芯”：“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
浮夸造假：2006年的“汉芯”造假丑闻，给这场轰轰烈烈的科技创新运动蒙上了一层阴影。上海交通大学微电子学院院长、汉芯科技有限公司总经理陈进被查出在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为。这一事件所凸显的急功近利的浮夸现象，始终伴随中国芯片产业的发展。
“大基金”投入巨资：2014年，中国国务院公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立扶持芯片产业的“大基金”。 第一期募资1387亿元，2019年二期募资2041.5亿元，2023年推出的第三期规模扩大至3000亿元。受资助的公司包括中芯国际和长江存储等龙头企业。但一些分析人士指该基金主要在幕后运作，投资标准不够透明；此外技术创新的进展可能被夸大，许多投资未能取得成果。
为了不被“卡脖子”：2020年以来，美国逐步扩大对中国的芯片制裁，并联手日本、荷兰等国，更大范围封锁半导体制造设备输入中国，例如荷兰ASML公司生产的极紫外线（EUV）光刻机。中国欲实现半导体自给自足的意愿更加迫切。在响应习近平号召解决”卡脖子”技术问题的“造芯”运动中，一再出现资金使用不当和烂尾项目。2022年的芯片产业反腐风暴中，多名芯片大企业高管被调查。
华为、中芯实现突破？：2023年8月，被美国“断供”芯片的华为推出新款手机Mate 60 Pro (图)。专业机构拆解分析判断该手机使用的是华为海思设计、中芯国际（SMIC）制造的“麒麟9000s”7纳米芯片。虽然在去年就有报道称中芯“制造”出了7纳米芯片，但业界人士分析，这次仍是通过14纳米制程重复曝光生产出7纳米芯片，而这种工艺决定了其产量和良品率不高，但成本高，尚达不到批量生产的要求。
改变游戏规则的新技术？：2023年9月底，香港《南华早报》报道，中国科学家计划构建一个由粒子加速器驱动的巨型芯片工厂。这项新技术如果成功，将有可能使中国在半导体芯片行业中超越美国的制裁，走上芯片自产的道路。报道称，这一雄心勃勃的项目突显了中国在科技创新方面的决心，并预示着半导体行业可能出现的巨大转变。但中国整体经济面临的巨大下行压力，也将给芯片科研进行融资的过程带来了不小的阻碍。
道阻且长：依靠自己的力量建立先进的芯片产业链需要巨大投入，但又非仅靠资金就能实现。财经专栏作家刘远举曾在FT中文网撰文指出，“芯片行业仅仅跟随性发展，就涉及巨大的投资。若要站在世界领先水平，更需要大量的研发投入，这些研发投入大、见效慢、周期长、且充满风险。这需要给企业家以长远而稳定的预期；建立完善的知识产权保护体系；透明、公开的科研体系，远非一蹴而就之事。”（路透社、CNBC）
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