高通公司为人工智能重塑手机芯片,与三星等公司签约合作

Mon, 21 Oct 2024 20:19:21 GMT

高通技术公司产品管理副总裁Nitin Kumar在三星IFA 2024展示会上发表演讲,探讨了高通与三星在半导体领域的合作。在此次活动中,三星揭晓了其最新创新成果,并庆祝人工智能为每个人带来的无限可能,活动于2024年9月4日在德国柏林的CityCube举行。

高通周一宣布,将最初为笔记本电脑芯片开发的技术引入其手机芯片,旨在提升手机在生成式人工智能任务中的性能。总部位于圣地亚哥的高通公司是全球最大的手机芯片供应商。为拓展业务,该公司于2021年聘请了一批前苹果工程师协助设计笔记本电脑芯片,这些芯片今年已上市,并助力微软Windows系统中的AI功能。

如今,由该团队开发的定制计算技术——高通命名为“Oryon”——首次应用于公司手机芯片。此外,高通还对名为Snapdragon 8 Elite的芯片部分进行了重新设计,以处理生成图像和文本等任务。高通将为软件开发者提供特殊工具,超越Alphabet旗下Android操作系统现有的工具,以充分利用芯片的这些部分。

高通移动设备高级副总裁兼总经理Chris Patrick向路透社表示:“人工智能领域,我认为谷歌进展迅速,但我们也有自己的技术可以提供给终端开发者。”高通透露,三星电子、华硕电脑和小米等多家公司将采用这款新芯片。

原文链接:https://www.cnbc.com/2024/10/21/qualcomm-revamps-mobile-phone-chips-for-ai-signs-samsung-and-others.html