（中央社记者钟荣峰台北9日电）半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子，看好人工智慧AI应用带动异质整合先进封装趋势，与日月光合作布局2.5D/3D封装和扇出型系统封装，与客户合作「AI+SiP模组」，环旭也投资中国深圳厂商布局光通讯控制晶片，即将量产。
Original article: https://www.cna.com.tw/news/afe/202408090098.aspx
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（中央社记者钟荣峰台北9日电）半导体封测厂日月光投控旗下环旭电子，看好人工智慧AI应用带动异质整合先进封装趋势，与日月光合作布局2.5D/3D封装和扇出型系统封装，与客户合作「AI+SiP模组」，环旭也投资中国深圳厂商布局光通讯控制晶片，即将量产。
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