由 jpichiban Thu, 07 Nov 2024 23:08:12 GMT
三星电子公司（Samsung Electronics Co.）于2024年4月4日在韩国首尔展示的12层HBM3E芯片（上）及其他DDR模块。SeongJoon Cho | 彭博社 | 美国全国广播公司财经频道
三星电子曾一度是内存半导体领域的霸主，这使其在人工智能热潮中占据了有利地位。然而，这家韩国电子巨头如今在为人工智能硅芯片领导者英伟达（Nvidia）提供关键组件的下一代芯片竞争中，已落后于老对手SK海力士（SK Hynix）。结果如何？三星的利润大幅下滑，据标普资本智商（S&P Capital IQ）数据显示，其市值缩水约1260亿美元，一位高管罕见地公开为公司近期的财务表现道歉。
内存是一种用于存储数据的关键芯片，广泛应用于从智能手机到笔记本电脑等各种设备。多年来，三星在这一技术领域无可争议地领先于韩国竞争对手SK海力士和美国竞争对手美光（Micron）。但随着OpenAI的ChatGPT等人工智能应用的流行，训练这些庞大模型所需的基础设施成为了更受关注的焦点。英伟达凭借其图形处理单元（GPU）在这一领域脱颖而出，成为技术巨头进行人工智能训练的金标准。
半导体架构中的关键部分是高带宽内存（HBM）。这种下一代内存技术涉及堆叠多个动态随机存取存储器（DRAM）芯片，但在人工智能热潮之前，其市场规模较小。三星正是在这一点上失策，未能及时投资。
晨星公司（Morningstar）股票研究总监伊藤和则（Kazunori Ito）通过电子邮件告诉CNBC：“HBM长期以来一直是一个非常小众的产品，三星并未将其资源集中于其开发。由于堆叠DRAM技术难度大且可寻址市场规模小，人们认为高昂的开发成本并不合理。”
SK海力士看到了这一机会。该公司积极推出HBM芯片，并获准用于英伟达架构，在此过程中，这家韩国公司与美国巨头建立了紧密的合作关系。英伟达首席执行官甚至要求该公司加快下一代芯片的供应，突显了HBM对其产品的重要性。SK海力士在9月季度实现了创纪录的季度营业利润。
Counterpoint Research的副总监Brady Wang通过电子邮件告诉CNBC：“凭借强大的研发投资和稳固的行业合作关系，SK海力士在HBM创新和市场渗透方面保持了优势。”
三星向CNBC透露，第三季度HBM总销售额环比增长超过70%。该公司补充称，目前名为HBM3E的产品已进入大规模生产并产生销售。这家韩国科技公司指出，下一代HBM4的开发“正在按计划进行”，并计划于2025年下半年开始“大规模生产”。
三星能否东山再起？分析师指出，三星落后于竞争对手的原因包括对HBM投资不足以及并非先行者。晨星的伊藤表示：“可以说，三星在HBM开发路线图上未能缩小与SK海力士的差距。”
三星短期内能否复苏，似乎与英伟达紧密相关。一家公司必须通过严格的资格认证流程，才能获得英伟达的HBM供应商批准——而三星尚未完成这一验证。但分析师认为，英伟达的绿灯可能为三星重返增长轨道并更有效地与SK海力士竞争打开大门。“由于英伟达在AI芯片市场占有超过90%的份额，而大部分HBM用于此领域，” Ito表示：“IDIA的批准对三星从AI服务器强劲需求中获益至关重要。”三星发言人表示，公司在HBM3E方面“取得了实质性进展”，并已“完成了认证过程中的一个重要阶段”。该发言人称：“我们预计将在第四季度开始扩大销售。”与此同时，王指出，三星在研发方面的实力及其半导体制造能力，有助于其追赶SK海力士。
原文链接：https://www.cnbc.com/2024/11/08/how-samsung-fell-behind-in-the-ai-boom-behind-rival-sk-hynix.html