由 jpichiban Mon, 23 Dec 2024 10:34:14 GMT
中国正寻求在人工智能领域挑战美国。中国科技巨头已推出各自的AI模型。Niphon | Istock | 美国全国广播公司财经频道
拜登政府周一宣布，已启动一项针对中国传统半导体的全新调查，这些半导体可能应用于从汽车到家用电器乃至国防系统的各个领域。白宫在一份声明中指出，中国”经常采取非市场政策和做法，以及针对芯片行业的产业目标”，这使得中国企业”能够严重损害竞争，并在基础半导体领域形成危险的供应链依赖”。
所谓的”301条款”调查将深入研究中国在”碳化硅基板或其他用于半导体制造的晶圆生产”方面的行为、政策和实践。总体而言，华盛顿的此次调查旨在评估美国在从电信到电网等各个领域对中国传统芯片的依赖程度。
此次新调查标志着美国对中国半导体产业施压的升级。迄今为止，华盛顿采取的许多行动都旨在针对最尖端的芯片，特别是那些在蓬勃发展的人工智能领域中使用的芯片。所谓传统芯片，是采用较为落后的制造技术生产的。尽管中国芯片制造商仍落后于台积电等行业领军者数代，但他们能够大规模生产传统芯片。
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原文链接：https://www.cnbc.com/2024/12/23/us-launches-new-probe-into-legacy-chinese-chips.html