由 jpichiban 中国半导体制造商中芯国际的7纳米芯片与台积电的5纳米芯片性能基本相同，证明中国在芯片制造方面已取得显著进展。虽然美国政府对中国实施了出口禁令，但中国半导体产业的自主生产仍在稳步推进。拆解华为最新智能手机 Pura 70 Pro 可见，华为手机中86%的半导体产自中国，这表明中国在半导体产业的整体发展上已取得重大突破。
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Translated Title: 拆解华为手机：中国半导体仅落后3年？
Summary:
中国半导体制造商中芯国际的7纳米芯片与台积电的5纳米芯片性能基本相同，这表明中国在芯片制造方面已经取得了显著进展。尽管美国政府对中国实施了出口禁令，但中国半导体产业的自主生产仍在稳步推进。拆解华为最新智能手机 Pura 70 Pro 显示，华为手机中 86% 的半导体产自中国，这表明中国在半导体产业的整体发展上已经取得了重大突破。
Original article: http://cn.nikkei.com/china/ccompany/56519-2024-08-27-05-00-00.html?print=1