由 jpichiban Tue, 18 Mar 2025 18:51:40 GMT
2025年1月16日，Nvidia首席执行官黄仁勋抵达台湾台中，参加硅品精密工业股份有限公司（SPIL）潭科厂区的开幕仪式。Ann Wang | 路透社
Nvidia在周二的年度GTC大会上宣布了用于构建和部署人工智能模型的新芯片。首席执行官黄仁勋公布了Blackwell Ultra系列芯片，该系列芯片将于今年下半年发货，以及公司下一代图形处理单元（GPU）Vera Rubin，预计将于2026年发货。
自2022年底OpenAI发布ChatGPT以来，Nvidia的销售额增长了六倍多。这是因为其“大型GPU”在开发高级人工智能（称为训练）的过程中占据了大部分市场。
软件开发者和投资者正在密切关注该公司的新芯片，以确定它们是否提供了足够的额外性能和效率，以说服其最大的终端客户——包括微软、谷歌和亚马逊在内的云公司——继续花费数十亿美元建设基于Nvidia芯片的数据中心。
“过去一年，几乎整个世界都参与其中。计算需求、AI的扩展法则更具弹性，事实上，正在超速加速，”黄仁勋说。周二的公告也是对Nvidia新年度发布节奏的测试。该公司正努力每年发布新的芯片系列。在AI热潮之前，Nvidia每两年发布一次新的芯片架构。
在加州圣何塞举行的GTC大会也是Nvidia展示实力的舞台。这是Nvidia自疫情以来的第二次线下会议，预计将有25,000名与会者和数百家公司讨论他们如何使用Nvidia的硬件进行AI开发。这包括Waymo、微软和福特等公司。通用汽车也宣布将在其下一代车辆中使用Nvidia的服务。
Nvidia还将在活动中展示其其他产品和服务。例如，Nvidia宣布了使用其芯片的新笔记本电脑和台式机，包括两款专注于AI的PC，能够运行Llama或DeepSeek等大型AI模型。该公司还宣布了其网络部件的更新，用于将数百或数千个GPU连接在一起，使它们作为一个整体工作，以及一个名为Dynamo的软件包，帮助用户充分利用其芯片。
2025年3月18日，Nvidia联合创始人兼首席执行官黄仁勋在加州圣何塞举行的Nvidia GPU技术大会（GTC）上发表讲话。David Paul Morris | 彭博社 | 盖蒂图片社
Vera Rubin
Nvidia预计将在2026年下半年开始发货其下一代GPU系列的系统。该系统有两个主要组件：一个名为Vera的CPU和一个名为Rubin的新GPU设计。它以天文学家Vera Rubin的名字命名。
Nvidia表示，Vera是该公司首次设计的定制CPU，基于他们命名为Olympus的核心设计。以前，当需要CPU时，Nvidia使用Arm的现成设计。开发了定制Arm核心设计的公司，如高通和苹果，表示它们可以更量身定制并释放更好的性能。
Nvidia表示，定制的Vera设计将比去年Grace Blackwell芯片中使用的CPU快两倍。与Vera配对时，Rubin在进行推理时可以管理50 petaflops，是该公司当前Blackwell芯片20 petaflops的两倍多。Rubin还可以支持高达288 GB的快速内存，这是AI开发者关注的核心规格之一。
Nvidia还在改变其对GPU的定义。Nvidia表示，Rubin实际上是两个GPU。目前市场上的Blackwell GPU实际上是两个独立的芯片，组装在一起并作为一个芯片工作。
从Rubin开始，Nvidia将表示，当它将两个或更多的芯片组合成一个芯片时，它将把它们称为独立的GPU。 2027年下半年，英伟达计划发布一款名为“Rubin Next”的芯片，该芯片将四颗晶粒整合为一颗芯片，速度是Rubin的两倍，英伟达将其称为四GPU。英伟达表示，这款芯片将搭载在名为Vera Rubin NVL144的机架中。此前英伟达的机架版本被称为NVL72。
英伟达公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋于2025年3月18日星期二在美国加利福尼亚州圣何塞举行的英伟达GPU技术大会（GTC）上发表讲话。
**Blackwell Ultra**
英伟达还宣布了其Blackwell系列芯片的新版本，名为Blackwell Ultra。英伟达在简报中表示，这款芯片每秒能够生成更多的令牌，这意味着在相同的时间内，该芯片可以比其前代产品生成更多的内容。英伟达表示，这意味着云服务提供商可以使用Blackwell Ultra为时间敏感型应用提供高级AI服务，使他们从新芯片中获得的收入比2023年推出的Hopper一代芯片多出50倍。
Blackwell Ultra将有两种版本：一种是与英伟达Arm CPU配对的版本，称为GB300；另一种是仅包含GPU的版本，称为B300。它还将推出在单个服务器刀片中包含八个GPU的版本，以及包含72个Blackwell芯片的机架版本。英伟达表示，四大云公司部署的Blackwell芯片数量是Hopper芯片的三倍。
**DeepSeek**
中国的DeepSeek R1模型在1月份发布时可能吓到了英伟达的投资者，但英伟达已经接受了该软件。这家芯片制造商将使用该模型来测试其几款新产品的性能。许多AI观察人士表示，DeepSeek的模型据称比美国制造的模型所需的芯片更少，这对英伟达的业务构成了威胁。
但黄仁勋今年早些时候表示，DeepSeek实际上对英伟达来说是一个好兆头。这是因为DeepSeek使用了一种称为“推理”的过程，这需要更多的计算能力来为用户提供更好的答案。英伟达表示，新的Blackwell Ultra芯片更适合推理模型。该公司开发的芯片能够更高效地进行推理，因此当新的推理模型在部署时需要更多计算能力时，英伟达的芯片将能够应对。
“在过去的两到三年里，人工智能领域发生了一次重大突破，我们称之为‘代理式AI’，”黄仁勋说，“它能够推理如何回答问题或如何解决问题。”
**观看：英伟达启动GTC大会：委员会讨论如何交易**
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英伟达启动GTC大会：委员会讨论如何交易
中场报告
原文链接：https://www.cnbc.com/2025/03/18/nvidia-announces-blackwell-ultra-and-vera-rubin-ai-chips-.html