2025/04/02
Resonac社长高桥秀仁
日本Resonac控股已开始转向以半导体材料为核心的经营。瞄准的是美国化工大型企业杜邦的电子部门。
“追赶杜邦”,Resonac社长高桥秀仁在企业内部如此表示。杜邦的营业收入48%来自电子和工业领域。其主要产品包括用于半导体制造的研磨工序的CMP抛光垫和形成电路所需的光刻胶(感光材料)等。
在Resonac的2024财年(截至2024年12月)的合并营业收入中,半导体和电子材料占32%。按营业利润来看占到80%。
相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦,Resonac则以后工序为中心。目前,用于散热的热传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。据悉,这些产品已被台积电(TSMC)和三星电子采用,销量强劲。
一般来说,半导体后工序材料的利润率低于前工序。2024财年杜邦电子和产业的EBITDA(息税折旧及摊销前利润)率高达29%,超过了Resonac的半导体和电子材料的EBITDA率(26%)。
东海东京情报实验室的中原周一表示,“如果最尖端产品的比例不提高,整体利润也难以上升”。在Resonac的后工序产品的销售额中,面向最尖端的人工智能(AI)半导体的产品目前仅占10%左右。
为了加强半导体材料的产品线,Resonac还将考虑进行并购等。例如,2024年主权财富基金“产业革新投资机构(JIC)”收购的JSR。对于以半导体后工序材料为中心的Resonac来说,有望与前工序较强的JSR形成较强的互补关系。高桥秀仁社长表示:“(设想JIC的出口战略)现在是开始考虑应采取什么战略的时候了”。
Resonac在股市上尚未被完全视为半导体股。显示企业估值(EV)为EBITDA多少倍的企业价值收益比(EV/EBITDA倍数)按估值来看为8.6倍。杜邦电子部门和美国英特格(Entegris)被认为达到15~20倍。
原因是Resonac的石墨电极和石油化学等化学业务的存在。电炉用等石墨电极曾是Resonac主要的收益来源,但现在却因中国企业的攻势而陷入苦战。化学品等产品的盈利性没有提高。
关于石墨电极,Resonac正在考虑业务出售,计划在2025年内显示出方向性。Resonac2025年1月剥离的石油化学业务力争在2年内实现分拆(Spin-off)。
中原周一认为“如果两项业务剥离,评估的重心也会上移,或将接近定为目标的倍率”。Resonac目前正处于能否实现结构性改革、脱胎换骨成为半导体股的过渡期。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)冈田江美
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/manufacturing/58354-2025-04-02-05-00-04.html?print=1