由 jpichiban 2025/04/02
Rapidus的技术人员在美国学习最先进的制造技术（纽约州）
力争量产最尖端半导体的日本Rapidus已于4月1日在北海道的工厂启动试制。由于有助于日美两国的经济安全保障，不仅日本经济产业省提供累计达到1.7万亿日元的资金支援，美国IBM也为该公司提供了技术。以中美对立等地缘风险为背景推进的供应链重构，能否成为日本半导体产业重新崛起的良机呢？
“非常难的技术终于有了头绪并得以开始试制。我们有信心，但这只是第一步”，4月1日，在东京都内召开的记者会上，Rapidus社长小池淳义颇具感慨地说道。之所以这样感慨，是因为在提出构想5年之后设备才终于开始运转。3月31日，经济产业省宣布为该公司提供最高8025亿日元的追加支援。
在启动试制之前的3月中旬，日本人半导体技术人员陆续抵达北海道的新千岁机场。他们是Rapidus的精锐力量，在位于美国纽约州奥尔巴尼的研发基地与IBM的技术人员一同工作，学习了最尖端半导体设计和生产技术。
这些技术人员的目的地是与新千岁机场东侧相邻的Rapidus工厂。共计运入了超过200台设备，首先以150人的规模启动了试制。目标是在2025年夏季之前出货试制品。
“曾经席卷世界的日本半导体产业又回来了”，2024年底考察该工厂的IBM半导体部门负责人穆克什‧卡雷（Mukesh Khare）感叹道。除了培养人才之外，IBM还为Rapidus提供了最先进半导体所需要的基础技术。
IBM全面支援Rapidus的目的是为美国开发的半导体培育生产企业。
IBM生产被称为“Mainframe”的大型计算机，并向国防部等美国政府部门供货。为了防止技术外流和被转用，作为核心部件的半导体由该公司自行研发。
半导体行业自2000年代以来，为了分散巨额设备投资的负担，推广了设计和制造的水平分工。IBM也于2015年将半导体制造部门分离出来，专注于半导体技术的研究与开发。不过，曾为其代工的韩国三星电子在量产最尖端产品上遇到了困难。
在美国一直主导最尖端产品研究开发和量产的英特尔从2010年代后半期开始在半导体微细化技术方面落后于台积电（TSMC）等企业。2024年，英特尔计入巨额赤字，陷入经营低迷。
为了稳定生产使用美国技术的半导体，需要确保新的代工企业。IBM研发部门负责人达里奥·吉尔（Dario Gil）表示，“半导体需要志同道合的国家共同努力。由于地缘政治风险，Rapidus可能成为全球最重要的企业之一”。
从2纳米电路线宽开始，半导体的基本结构发生变化。日本企业在2000年代已退出半导体电路微细化的竞争，最尖端的技术停留在40纳米。一下子跃升至2纳米的难度极高，但Rapidus社长小池认为，技术变革是“日本追赶世界的最后机会”。
不过，美国总统特朗普在1月表示有意对在美国以外生产的半导体征收关税。美国国内也出现了让依赖亚洲进口的最尖端半导体生产回流本土的趋势。
台积电计划新投资1000亿美元，在美国新建三家尖端逻辑半导体工厂。把半导体生产委托给仅在日本设有生产基地的Rapidus的优先级可能会下降。
Rapidus在2027年开始量产前，还需额外筹集3万亿日元的资金。除了政府支持外，还计划从民间融资。丰田、NTT、索尼集团等现有股东已表示有意追加投资，但也有Rapidus股东表示，“对没有量产实绩的企业投资风险太大”。
为了赢得日美客户和股东的信任，Rapidus必须使2纳米半导体的试产线走上轨道，这将成为日本半导体作为全球领头羊而复兴的第一步。
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/58453-2025-04-02-10-02-16.html?print=1