由 jpichiban 信越化学工业开发出用于制造氮化镓 (GaN) 半导体的大型基板，其面积与硅基板相同。这种基板基于信越化学的“QST 基板”技术，能够生产出比硅基板更薄、品质更高的氮化镓晶体。新型基板的口径为 300 毫米，是此前产品的约 2.3 倍。信越化学预计，由于可以从一块基板上生产出更多元器件，因此半导体的制造成本将降低。目前已开始提供样品，预计几年内实现量产。氮化镓半导体在 6G 通信、数据中心、电动汽车等领域具有广泛的应用前景。
## Chinese (Simplified)
Translated Title: 信越化学开发出用于制造氮化镓半导体的大型基板
Summary: 信越化学工业开发出用于制造氮化镓 (GaN) 半导体的大型基板，其面积与硅基板相同。该基板基于信越化学的“QST 基板”技术，能够生产出比硅基板更薄、品质更高的氮化镓晶体。新型基板的口径为 300 毫米，是此前产品的约 2.3 倍。信越化学预计，由于可以从一块基板上生产出更多元器件，因此半导体的制造成本将降低。目前已开始提供样品，预计几年内实现量产。氮化镓半导体在 6G 通信、数据中心、电动汽车等领域具有广泛的应用前景。
Original article: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/56590-2024-09-03-10-25-09.html?print=1